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1、2021年聯(lián)動(dòng)優(yōu)勢pos機(jī)怎么樣
2021年聯(lián)動(dòng)優(yōu)勢pos機(jī)怎么樣
2023年3月24日聯(lián)動(dòng)科技（301369）發(fā)布公告稱中金公司張怡康、高信百諾基金閆樹仁、交銀施羅德基金楊茉然、華創(chuàng)證券王帥于2023年3月23日調(diào)研我司。
具體內(nèi)容如下：
問：請介紹公司 2022 年的主要經(jīng)營情況？
答：2022年，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 35,010.67 萬元，較上年同期增長 1.92%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤 12,648.35萬元，較上年同期下降 1.00%。受到半導(dǎo)體周期下行的影響，消費(fèi)類電子相關(guān)的小信號分立器件測試系統(tǒng)和激光打標(biāo)設(shè)備產(chǎn)品訂單減少，導(dǎo)致其銷量下滑較大。2022 年，為了應(yīng)對市場的變化，公司持續(xù)推進(jìn)科技創(chuàng)新，持續(xù)加大研發(fā)投入，持續(xù)對現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行改良升級和研發(fā)新產(chǎn)品和新的應(yīng)用方案，把握大功率應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展機(jī)遇，2022 年研發(fā)費(fèi)用為 6,116.55 萬元，較 2021年增加 24.7%；研發(fā)投入占公司營業(yè)收入比例為 17.47%。
問：公司半導(dǎo)體分立器件測試系統(tǒng)的主要競爭優(yōu)勢有哪些？
答：（1）公司目前已經(jīng)擁有自主研發(fā)的分立器件測試系統(tǒng)產(chǎn)品包括 QT-3000/4000/6000 系列，涵蓋小信號及中高功率分立器件測試，包括二極管、三極管、MOS-FET、IGBT、可控硅以及新一代半導(dǎo)體材料 SiC、GaN等主流及新型分立器件，并已實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品的國際化布局。
（2）多年以來，公司產(chǎn)品不斷更新迭代，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品測試功能與測試能力的多方面突破。在測試功能方面，公司的半導(dǎo)體分立器件測試系統(tǒng)除可進(jìn)行常規(guī)的直流及交流參數(shù)測試外，還具有完整的動(dòng)態(tài)測試功能模塊覆蓋，與其他設(shè)備供應(yīng)商相比測試功能覆蓋面更廣。在測試能力方面，目前公司半導(dǎo)體分立器件測試系統(tǒng)的電壓電流的測試能力已提升至 1600/6KV，能滿足高壓源、大電流源等級功率器件的測試要求，在行業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先地位。
（3）大功率器件和第三代半導(dǎo)體的測試技術(shù)的重點(diǎn)在于高壓和大電流參數(shù)方面要求較高，對測試系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)能力、電源控制能力、電流電壓過載保護(hù)能力、信號抗干擾能力、測試精度和應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)要求較高。目前，公司 QT-4000 系列功率半導(dǎo)體分立器件測試系統(tǒng)在功率半導(dǎo)體分立器件測試的細(xì)分領(lǐng)域中具有較強(qiáng)的產(chǎn)品競爭力。此外，公司在 2022 年新推出 QT-8400 系列測試系統(tǒng)，繼續(xù)鞏固公司在功率半導(dǎo)體分立器件測試的競爭優(yōu)勢。
（4）隨著制造成本的提升和合封器件的應(yīng)用，分立器件 CP測試（晶圓測試）的需求逐漸增多，為了提升測試效率，客戶對測試系統(tǒng)的并行測試能力不斷提高。公司的 QT-4000 系列綜合測試平臺能夠?qū)崿F(xiàn)半導(dǎo)體器件直流參數(shù)測試項(xiàng)目和動(dòng)態(tài)參數(shù)測試項(xiàng)的一對一數(shù)據(jù)合并，同時(shí)能夠分別實(shí)現(xiàn)小信號分立器件和中大功率器件的多工位并行測試要求，帶來測試精度、測試效率及數(shù)據(jù)分析管理效率的大大提高，以適應(yīng)現(xiàn)代化工廠對大數(shù)據(jù)質(zhì)量管理和高效測試的需求。
（5）公司產(chǎn)品的主要客戶覆蓋國內(nèi)外知名的功率半導(dǎo)體IDM廠商、封測龍頭企業(yè)，上述客戶采購的設(shè)備專業(yè)化程度較高，其封測產(chǎn)線對于設(shè)備的工作效率、工作穩(wěn)定性和供應(yīng)商的技術(shù)服務(wù)保障速度具有較高要求。公司具備完善的銷售網(wǎng)絡(luò)，能夠貼近客戶，及時(shí)滿足客戶需求，相較國際封測設(shè)備供應(yīng)商具有更強(qiáng)的本土化銷售及服務(wù)優(yōu)勢。公司已在佛山、上海、成都、馬來西亞等代表性市場區(qū)域建立起推廣及服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)，能夠覆蓋華南、華東、西北、東南亞等主要市場，快速響應(yīng)客戶需求、持續(xù)拓展當(dāng)?shù)貥I(yè)務(wù)。
問：如何看待半導(dǎo)體分立器件測試系統(tǒng)的技術(shù)發(fā)展趨勢以及公司產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展方向？
答：（1）隨著新能源、電動(dòng)汽車的興起和家電行業(yè)的新應(yīng)用，功率器件逐漸模塊化、集成化，功率不斷加大，性能不斷提高，以 MOSFET和 IGBT為代表的功率半導(dǎo)體及第三代半導(dǎo)體呈現(xiàn)出高電壓大電流的應(yīng)用趨勢，器件的電路密度和功率密度更大，對功率半導(dǎo)體測試系統(tǒng)的電流/電壓及脈寬控制精度的測試要求不斷提高；除需要測試直流參數(shù)，還需要測試更多范圍的動(dòng)態(tài)參數(shù)，對于測試系統(tǒng)的功能模塊要求也越來越高。
（2）公司的研發(fā)項(xiàng)目主要圍繞半導(dǎo)體自動(dòng)化測試相關(guān)技術(shù)，包括功率半導(dǎo)體、第三代半導(dǎo)體、數(shù)?；旌闲盘柡痛笠?guī)模數(shù)字信號集成電路測試技術(shù)，能夠更加及時(shí)、準(zhǔn)確地掌握市場需求和技術(shù)發(fā)展趨勢。其中公司在功率半導(dǎo)體和第三代半導(dǎo)體相關(guān)的測試技術(shù)方面具有深厚的技術(shù)儲(chǔ)備和豐富的供貨經(jīng)驗(yàn)，隨著新能源汽車、光伏、風(fēng)力發(fā)電、儲(chǔ)能等行業(yè)大力發(fā)展，功率半導(dǎo)體和第三代半導(dǎo)體需求急劇增加，相關(guān)應(yīng)用要求也不斷提高，公司將深耕市場需求，持續(xù)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品技術(shù)的升級和迭代，保持在功率半導(dǎo)體分立器件測試領(lǐng)域領(lǐng)先的競爭優(yōu)勢。
問：公司大規(guī)模數(shù)字集成電路測試系統(tǒng)的研發(fā)進(jìn)度？
答：目前該產(chǎn)品系列正在研發(fā)驗(yàn)證階段，相關(guān)產(chǎn)品預(yù)計(jì)于2024年推出。
問：影響公司半導(dǎo)體測試系統(tǒng)的產(chǎn)品定價(jià)因素有哪些？
答：公司測試系統(tǒng)的價(jià)格區(qū)間較大，測試系統(tǒng)的銷售價(jià)格首先取決于產(chǎn)品配置，配置越高、測試范圍越大、測試能力越強(qiáng)，則產(chǎn)品定價(jià)越高。另外，公司也會(huì)根據(jù)客戶開拓的需要和市場競爭狀況制定具有競爭力的產(chǎn)品價(jià)格。
問：公司產(chǎn)品從發(fā)貨到驗(yàn)收的周期多久？
答：一般情況下，公司整機(jī)產(chǎn)品從發(fā)貨到驗(yàn)收的時(shí)間為 3-6個(gè)月，由于受到客戶投產(chǎn)計(jì)劃、生產(chǎn)進(jìn)度、內(nèi)部驗(yàn)收流程等因素的影響，發(fā)貨至驗(yàn)收的周期也會(huì)有所波動(dòng)。
問：請介紹公司與芯片設(shè)計(jì)公司的業(yè)務(wù)合作情況？
答：由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈垂直分工模式的形成，芯片設(shè)計(jì)、 晶圓制造、封裝測試等主要環(huán)節(jié)由不同的獨(dú)立主體完成，存在由芯片設(shè)計(jì)企業(yè)指定下游封測企業(yè)根據(jù)芯片設(shè)計(jì)公司的需求采購測試系統(tǒng)的情況。因此，公司除了會(huì)與直接下游封測企業(yè)發(fā)生銷售業(yè)務(wù)關(guān)系，還會(huì)主動(dòng)與封測企業(yè)的上游芯片設(shè)計(jì)企業(yè)建立業(yè)務(wù)聯(lián)系。與國內(nèi)外競爭對手相比，我們在與封測企業(yè)的上游芯片設(shè)計(jì)企業(yè)建立業(yè)務(wù)聯(lián)系的領(lǐng)域進(jìn)入得比較晚，目前業(yè)務(wù)量及客戶資源相對較少，整體業(yè)務(wù)規(guī)模和技術(shù)水平還需要進(jìn)一步提升，客戶基礎(chǔ)相對薄弱，行業(yè)滲透度不高。
隨著近幾年公司技術(shù)團(tuán)隊(duì)的產(chǎn)品應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)的進(jìn)一步積累和豐富，技術(shù)方案儲(chǔ)備更能對接目標(biāo)客群的高技術(shù)性和專業(yè)化的需求，以及公司上市后募投項(xiàng)目的逐步推進(jìn)，可調(diào)配資源增加，公司未來也將逐步加大該業(yè)務(wù)領(lǐng)域的技術(shù)和資源投入，并加大有關(guān)銷售人員的招聘力度，持續(xù)開拓新客戶和新市場。
問：請介紹公司的研發(fā)模式？
答：公司設(shè)立以來一直堅(jiān)持自主研發(fā)的模式。半導(dǎo)體專用設(shè)備制造業(yè)屬于資金密集型、技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，技術(shù)壁壘較高，研發(fā)周期較長的特點(diǎn)。企業(yè)通過自主研發(fā)掌握的核心技術(shù)，能夠形成難以模仿的核心競爭力。同時(shí)，自主研發(fā)所獲得的技術(shù)成果，能夠使企業(yè)無需依賴于外部技術(shù)支持，受外部因素影響的技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)較小。因此，公司堅(jiān)持自主研發(fā)的研發(fā)模式將使公司可依靠自身的核心技術(shù)保持公司在市場中較強(qiáng)的競爭力，尤其在市場差異化競爭中保持優(yōu)勢，有利于公司未來的可持續(xù)發(fā)展。
聯(lián)動(dòng)科技（301369）主營業(yè)務(wù)：半導(dǎo)體行業(yè)后道封裝測試領(lǐng)域?qū)Ｓ迷O(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
聯(lián)動(dòng)科技2022年報(bào)顯示，公司主營收入3.5億元，同比上升1.92%；歸母凈利潤1.26億元，同比下降1.0%；扣非凈利潤1.23億元，同比下降1.5%；其中2022年第四季度，公司單季度主營收入7953.3萬元，同比下降37.03%；單季度歸母凈利潤2394.51萬元，同比下降54.79%；單季度扣非凈利潤2354.1萬元，同比下降55.16%；負(fù)債率6.88%，投資收益78.96萬元，財(cái)務(wù)費(fèi)用-1333.58萬元，毛利率65.4%。
該股最近90天內(nèi)無機(jī)構(gòu)評級。融資融券數(shù)據(jù)顯示該股近3個(gè)月融資凈流入3832.98萬，融資余額增加；融券凈流入0.0，融券余額增加。根據(jù)近五年財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，證券之星估值分析工具顯示，聯(lián)動(dòng)科技（301369）行業(yè)內(nèi)競爭力的護(hù)城河一般，盈利能力良好，營收成長性一般。財(cái)務(wù)相對健康，須關(guān)注的財(cái)務(wù)指標(biāo)包括：應(yīng)收賬款/利潤率。該股好公司指標(biāo)3.5星，好價(jià)格指標(biāo)2.5星，綜合指標(biāo)3星。（指標(biāo)僅供參考，指標(biāo)范圍：0 ~ 5星，最高5星）
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