網上有很多關于一種pos機側面立式天線結構,NFC將步入正軌 智能卡商及NFC天線提供商迎良機的知識,也有很多人為大家解答關于一種pos機側面立式天線結構的問題,今天pos機之家(m.afbey.com)為大家整理了關于這方面的知識,讓我們一起來看下吧!
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一種pos機側面立式天線結構
移動支付發(fā)展空間大。移動支付既方便客戶日常生活,又增加了客戶的粘性,日本、非洲肯尼亞的近場支付發(fā)展卓越,菲律賓在遠程支付領域為客戶提升理財服務。目前我國手機錢包滲透率低,不足1%,相比日韓的50-70%,存在較大上升空間。支付方式因科技、通信技術的發(fā)展呈現(xiàn)多樣化,并不斷替代舊支付方式。智能手機的普及,帶動了手機移動支付成為使用習慣。根據(jù)CNNIC 的報告,手機支付是電子商務增長最快的領域。
NFC 近場支付發(fā)展條件成熟,即將步入爆發(fā)期。2012 年央行、工信部、銀聯(lián)以及三大運營商達成一致,結束了利益紛爭,13.56MHz 成為了行業(yè)標準。2013 年受理環(huán)境走向完善,TSM 平臺搭建完成、閃付POS 鋪開,使移動支付距離人們生活更近。2014 年運營商全面推廣移動支付,一方面NFC 功能的手機品種在增加,中高端及4G手機標配NFC 功能,同時運營商已經成為終端銷售的主力軍,終端補貼金額近600億元,引導換機周期縮短,加速終端NFC 功能的普及;另一方面,與手機對應,運營商也會因此加大SWP-SIM 卡的采購。
智能卡、手機天線具備高速增長潛力。移動支付產業(yè)鏈冗長,每個環(huán)節(jié)都存在高成長的機遇。完成手機支付的前提是硬件設備的普及,我們認為硬件設備將在未來2-3年實現(xiàn)高速增長,重點推薦硬件設備的SWP-SIM 卡以及NFC 手機天線。中國移動招標規(guī)模達到2.7 億張,中國電信5000 萬張,中國聯(lián)通不遜于中國電信,2014 年整體的招標量達到3.5 億張以上,2013 年僅有百萬張級別,2015 年也有望出現(xiàn)倍數(shù)增長,延續(xù)高增長勢頭。運營商終端補貼力度不減,加速NFC 功能成為標配,NFC 天線需求將有望提高。
各國移動支付普及率
三大運營商手機終端補貼金額
運營商捆綁終端銷量占全部終端銷量比例
SWP-SIM 卡利潤水平看芯片,跨出硬件制造。SWP-SIM 卡招標因參與廠商數(shù)量的增加,會導致價格競爭激烈,卡商毛利率下降。與市場不同,我們認為:1)SWP-SIM 卡價格下降的同時,成本占比高的芯片價格也會在走低,隨著國產化芯片的商用,芯片價格還有下降的空間,制卡企業(yè)毛利率水平可以保證。2)SWP-SIM 卡的銷售不僅包括產品本身銷售,還包括行業(yè)應用的開發(fā)服務,不是傳統(tǒng)SIM 卡一次性的買賣。隨著行業(yè)應用數(shù)量的增加,以SWP-SIM 卡為基礎的附加值也將得到提升。
全球 NFC手機出貨量將激增
我國 SWP-SIM 卡需求預測
推薦智能卡商恒寶股份、天喻信息,以及NFC天線提供商碩貝德。恒寶股份引入戰(zhàn)略投資者,高成長下尋求轉型;天喻信息以產品為依托打造服務集群;碩貝德是國內NFC 天線龍頭,3D 封裝又開拓新市場空間。
碩貝德:深耕NFC,指紋識別與攝像模組將放量
1、營收凈利繼續(xù)保持高增長。公司營業(yè)收入同比大幅增長主要緣于公司不斷提升技術水平,推動產品更新?lián)Q代,根據(jù)市場變化適時推出LDS天線并在今年開始放量,在智能手機天線市場競爭激烈的條件下,仍然保持了天線銷售量和銷售收入的增長。同時,公司以收購科陽光電和凱爾光電的方式快速切入芯片封裝和攝像模組行業(yè),新產品的小批量供貨也對收入增長有一定貢獻。
報告期內毛利率為23.44%,同比上升0.72個百分點,經歷2013年的低谷后毛利率企穩(wěn)并有小幅上升的勢頭。由于智能手機市場趨于飽和、天線市場競爭激烈,導致公司天線產品價格從2011-2013年不斷下滑,目前來看天線價格和市場競爭基本保持穩(wěn)定,未來隨著機殼自制產能的提升,毛利率仍將進一步回升。
2、深度布局NFC領域。報告期內,公司實現(xiàn)了新型LDS天線的量產,還獲得了關于一
種具有金屬外殼的通訊設備的天線的專利,有助于應對手機金屬機殼發(fā)展趨勢中對天線產品的特殊需求。蘋果公司推出的新機iPhone 6/6 plus配置了基于NFC通信的Apple Pay支付功能組件,未來NFC市場的啟動已經處于爆發(fā)的前夜,在此背景下,公司在NFC天線產品基礎上,進一步開發(fā)了NFC天線模組、NFC模塊等產品,有利于公司在NFC領域的深度布局,看好公司在該領域的發(fā)展。
3、深耕指紋識別芯片封裝。在指紋識別芯片封裝領域,公司已經與幾家行業(yè)內的領先廠商建立了供貨關系??毓勺庸咎K州科陽光電在指紋識別芯片封裝領域獲得多項專利,如“新型封裝結構的半導體器件”、“抗應力圖像傳感器件”、“高可靠性光傳感模塊的封裝結構”、“光傳感器件”、“晶圓級圖像傳感模塊的封裝結構”、“半導體器件晶圓級封裝結構”、“晶圓級芯片封裝結構”、“圖像傳感器件”。指紋識別市場已經處于啟動階段,智能手機、可穿戴設備、智能家居等新型領域的需求會不斷釋放,未來市場空間巨大,指紋識別產品有望在2015年大批量出貨。
4、攝像模組將成新的業(yè)績貢獻點。公司收購的昆山凱爾光電已小批量向客戶供貨手機攝像頭模組,同時,公司通過投資新設立惠州凱爾光電加碼攝像模組的產能擴張和研發(fā)投入,我們認為,攝像模組產品最快2015年將較大規(guī)模貢獻業(yè)績。
5、盈利預測及評級??紤]到NFC市場將較此前延期啟動以及公司產品結構的變化,我們對此前的盈利預測進行調整,預計2014-2016年凈利潤增速分別為91%、65%和62%,EPS分別為0.32、0.53和0.87元,上一交易日收盤股價對應PE分別為62、37和23倍;盡管公司相對估值稍高,但是不排除超預期的可能,維持公司“增持”評級。
6、風險提示:1)機殼自制生產能力不達預期,2)NFC天線市場需求無顯著增長,3)指紋識別和攝像模組出貨量低于預期。(聯(lián)訊證券)
恒寶股份:近場支付攜手信息安全,業(yè)務轉型帶動業(yè)績增長
恒寶股份是重要的SWP-SIM 卡和TSM 平臺應用供應商,其業(yè)績將顯著受益于近場支付的興起。同時它還是重要的移動支付信息安全供應商,看好公司在信息安全領域的拓張。公司金融IC 卡等傳統(tǒng)業(yè)務高速增長,軟硬件結合轉型方向明確,看好公司長期成長性。
公司SWP-SIM 卡業(yè)務將顯著受益于近場支付的崛起。(1)2014 年是中國近場支付高速啟動的元年。近場支付的四大基石:TSM 平臺建設、SWP-SIM 卡招標、POS機改造和NFC 手機推廣都已完備或正在高速推進,近場支付推廣全面鋪開。(2)2014年中國SWP-SIM 卡市場將迎來強勁增長,預計移動和電信SWP-SIM 卡招標量接近1 億張,恒寶股份作為三大運營商SWP-SIM 卡招標入圍廠商將率先受益;(3)SWP-SIM 卡單價和毛利率都高于傳統(tǒng)SIM 卡,對于公司業(yè)績的拉動將非常明顯。
TSM 平臺應用開發(fā)助推公司業(yè)務轉型。(1)TSM 平臺是傳統(tǒng)智能卡系統(tǒng)的技術延伸,其安全機制與智能卡系統(tǒng)高度相關;(2)公司在智能卡系統(tǒng)領域有深厚的技術積累,因而在TSM 平臺應用開發(fā)方面具備極強的優(yōu)勢;(3)近場支付的崛起將帶動TSM 平臺用戶數(shù)量和相關應用出現(xiàn)井噴式增長;(4)公司積極參與運營商和銀行TSM 平臺的應用開發(fā),目前應用包已通過了8 家商業(yè)銀行的測試,看好公司在該領域的進一步發(fā)展;(5)公司軟硬件業(yè)務結合轉型方向明確,長期成長性看好。
公司是重要的移動支付信息安全供應商。(1)移動支付信息安全包括終端支付安全和線上平臺安全;(2)公司在終端支付信息安全領域擁有完備的技術儲備,并且對于線上支付的信息安全機制有深刻的理解;(3)當前公司正開發(fā)線上移動支付信息安全產品,預計這將推動公司信息安全產品從分散走向系統(tǒng)化,從線下終端向線上平臺發(fā)展,目標客戶也將由個人用戶升級為企業(yè)級用戶。
公司金融IC 卡業(yè)務將保持高速增長。(1)14H1 公司金融IC 卡出貨量大幅增長,預計全年出貨量將超過1 億張;(2)強烈看好公司中標14 年工行和農行金融IC 卡招標;(3)公司實現(xiàn)金融IC 卡全產業(yè)鏈布局,成本優(yōu)勢推動市場占有率進一步提升。
盈利預測與投資建議。在不考慮公司軟件業(yè)務收入的情況下,我們預計恒寶股份2014-16 年的凈利潤分別為3.02/4.00/4.70 億元,對應的EPS 分別為0.42/0.56/0.66元。給予公司12 個月目標價19.60 元,對應2015 年35 倍PE。給予“買入”評級。
主要不確定因素。金融IC 卡價格下降過快、公司軟件產品開發(fā)不順利。(海通證券)
天喻信息:成本增加導致短期下滑,創(chuàng)新業(yè)務保障長期成長
報告期內公司成本增加拖累業(yè)績增長。公司營業(yè)利潤、利潤總額、凈利潤較上年同期分別減少42.63%、43.36%、35.35%,主要由于公司根據(jù)會計政策按照賬齡分析法計提的應收賬款壞賬準備同比增加,公司以持有的泰合志恒股權增資上海韋爾產生了投資損失以及公司研發(fā)投入持續(xù)增加所致。我們認為短期的業(yè)績下滑不改公司長期成長趨勢,未來公司SWP-SIM卡業(yè)務、TSM 平臺及應用開發(fā)業(yè)務、TEE 相關可信操作系統(tǒng)和可信App 業(yè)務有望顯著受益于移動支付產業(yè)的發(fā)展、同時占據(jù)業(yè)績主體的金融IC 業(yè)務也保持快速增長,公司長期成長性依然看好。
SWP-SIM 卡產品出貨量大幅低于預期,預計公司全年SWP-SIM 卡出貨量約350 萬張。我們認為,SWP-SIM 卡對于SIM卡的替代是一個逐步的過程。2014 年運營商實際的采購量大幅低于市場預期,預計公司全年SWP-SIM 卡出貨量約350萬張。但是長期來看隨著移動支付產業(yè)鏈的發(fā)展,市場對于SWP-SIM 卡的需求將會逐步釋放,預計15、16 年運營商對SWP-SIM 卡的采購將開始放量。同時考慮到SWP-SIM 卡價格和毛利率均顯著優(yōu)于傳統(tǒng)SIM 卡,隨著公司將業(yè)務重點轉向SWP-SIM 卡,預計未來公司通信智能卡的毛利率和收入將逐步改善。
金融 IC 卡業(yè)務保持高速增長,預計全年出貨量將達1.2 億張。進入2014 年,除4 大國有行以外各大地方商業(yè)銀行也開始放量發(fā)放金融IC 卡。2014 年10 月,央行要求同時有芯片和磁條的銀行卡片將不再提供磁條刷卡服務,統(tǒng)一改成芯片刷卡,而從明年起,各家銀行將陸續(xù)停發(fā)磁條卡。預計以上舉措將推動整體金融IC 卡市場保持高速增長趨勢。我們預計公司金融IC 卡業(yè)務仍將保持快速增長:(1)隨著各地股份制銀行開始發(fā)卡,公司下游客戶更加分散,入圍銀行數(shù)量進一步增加,利好公司業(yè)務的拓展;(2)預計2014 年農行、工行新一輪招標即將啟動,公司歷來與農行、工行保持密切的業(yè)務關系,看好公司中標此輪招標;(3)我們預計2014 年公司金融IC 卡出貨量將達1.2 億張。
公司 TSM 平臺建設及應用開發(fā)收入將保持穩(wěn)定增長。(1)TSM 平臺是傳統(tǒng)智能卡操作系統(tǒng)的技術延伸,其中的數(shù)據(jù)生成、密鑰管理、產生制卡數(shù)據(jù)、數(shù)據(jù)灌裝等過程的安全機制都與智能卡系統(tǒng)高度相關;(2)天喻信息擁有整個行業(yè)內領先的智能卡操作系統(tǒng)研發(fā)實力,同時與運營商和商業(yè)銀行保持密切的業(yè)務關系,預計公司將率先受益于TSM 平臺市場的擴張;(3)當前公司已入圍中國農業(yè)銀行深圳分行光明新區(qū)一卡通平臺項目、廈門易通卡IC 卡在線服務平臺項目和TSM系統(tǒng)業(yè)務平臺項目、長沙公交TSM 平臺項目、洪城一卡通IC 卡在線服務項目和TSM 業(yè)務平臺等項目,預計隨著近場支付的興起關于平臺開發(fā)和升級維護的需求將長期存在,公司TSM 平臺開發(fā)的業(yè)務收入將保持穩(wěn)定增長。
TEE 環(huán)境下可信操作系統(tǒng)(Trusted OS)和可信App(Trusted App)有望成為公司重要的業(yè)績增長點。(1)我們認為,蘋果Apple Pay 基于TEE技術,預計移動支付將廣泛的采用TEE技術,我們重點看好TEE環(huán)境下的可信操作系統(tǒng)(TrustedOS)和可信App(Trusted App)的市場前景;(2)公司目前已參與中國銀聯(lián)2014 年TEEI 終端管理及安全檢測平臺項目(TEE/TEEI 標準安全性檢測工具包)的建設,并完成了基于國際主流的TEE 技術方案的移動終端安全解決方案的研發(fā);(2)公司有望通過開發(fā)Trusted OS 和Trusted App 嵌入TEE 環(huán)境下安全軟件環(huán)節(jié),助推公司業(yè)務的外延式拓張。
盈利預測與估值定價,下調12個月目標價至18.45元。我們預計天喻信息2014-2016 年銷售收入分別為13.40/17.67/20.67億元,對應的凈利潤分別為0.79/1.76/2.20 億元,對應的EPS 分別為0.18/0.41/0.51 元。我們認為公司積極布局移動支付產業(yè)鏈,且傳統(tǒng)業(yè)務保持穩(wěn)定增長,長期成長性依然看好。但短期內受累SWP-SIM 卡業(yè)務不達預期,業(yè)績增速會受一定影響,下調公司12 個月目標價至18.45 元,對應2015 年45 倍PE,維持“增持”評級。
主要不確定因素。金融IC 卡價格下降過快;運營商SWP-SIM 卡采購低于預期。(海通證券)
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