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pos機換了新主板
智通財經(jīng)APP獲悉，5月23日，華勤技術(shù)股份有限公司(華勤技術(shù))首發(fā)通過上交所主板上市委會議。此次IPO的保薦人為中金公司，擬募資55億元。
據(jù)招股書，華勤技術(shù)是專業(yè)從事智能硬件產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計、生產(chǎn)制造和運營服務的平臺型公司，屬于智能硬件ODM行業(yè)，主要服務于國內(nèi)外知名的智能硬件品牌廠商及互聯(lián)網(wǎng)公司等，如三星、OPPO、小米、vivo、亞馬遜、聯(lián)想、宏碁、華碩、索尼等。公司產(chǎn)品線涵蓋智能手機、筆記本電腦、平板電腦、智能穿戴(包含智能手表、TWS耳機、智能手環(huán)等)、AIoT產(chǎn)品(包含智能POS機、汽車電子、智能音箱等)及服務器等智能硬件產(chǎn)品。
公司深耕智能硬件ODM行業(yè)十余年，致力于構(gòu)建以智能手機為中心，筆記本電腦、平板電腦、智能穿戴、AIoT產(chǎn)品及服務器等共生發(fā)展的多品類智能硬件平臺。當前，公司已經(jīng)發(fā)展成為具備先進的智能硬件研發(fā)制造能力與生態(tài)平臺構(gòu)建能力，并在全球消費電子ODM領(lǐng)域擁有領(lǐng)先市場份額和獨特產(chǎn)業(yè)鏈地位的大型科技研發(fā)制造企業(yè)。根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)及公司銷量數(shù)據(jù)，以“智能硬件三大件”出貨量計算(包括智能手機、筆記本電腦和平板電腦)，華勤技術(shù)2021年整體出貨量超2億臺，位居全球智能硬件ODM行業(yè)第一。
研發(fā)方面，公司在全國設(shè)有五大研發(fā)中心，當前擁有超過萬人的經(jīng)驗豐富的研發(fā)團隊，報告期內(nèi)研發(fā)投入超過100億元，截至2023年1月31日，公司擁有已授權(quán)的專利近2,500項，其中發(fā)明專利超過900項，計算機軟件著作權(quán)超過1,300項。
制造方面，公司長期堅持“多基地制造+柔性生產(chǎn)交付”模式，打造了南昌和東莞兩大制造中心，在印度、印度尼西亞、越南以股權(quán)投資的方式戰(zhàn)略布局了海外制造基地，擁有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的生產(chǎn)制造能力;并自主研發(fā)了契合公司經(jīng)營模式的智能制造信息系統(tǒng)。
運營方面，公司建立了從客戶需求到研發(fā)、采購、生產(chǎn)、運營，再到最終交付與全生命周期管理的端到端的數(shù)字化系統(tǒng)，將全鏈條納入到數(shù)字化管理體系中，尤其高度重視供應鏈管理的信息化投入。
公司在業(yè)務開展中與主要供應商建立了良好、穩(wěn)定的合作關(guān)系。報告期內(nèi)，公司原材料成本占主營業(yè)務成本的比例均在90%以上。公司采購的主要原材料包括屏幕、主芯片、存儲器、機殼、攝像頭、功能IC、電池、PCB等。公司所需原材料市場競爭較為充分、市場價格機制公開，主要原材料均可通過公開市場購得。報告期內(nèi)，公司的主要原材料供應商包括聯(lián)想、三星、大聯(lián)大、聯(lián)合創(chuàng)泰、華碩電腦股份有限公司、Qualcomm CDMA Technologies Asia-Pacific Pte.Ltd、宏碁等。
公司此次首次公開發(fā)行股票所募集的資金扣除發(fā)行費用后將投資于以下項目：
財務方面，公司2020年、2021年、2022年實現(xiàn)營業(yè)收入分別約為598.66億元、837.59億元、926.46億元，同期實現(xiàn)凈利潤分別約為21.91億元、18.75億元、24.93億元。
值得關(guān)注的是，公司存在ODM市場規(guī)模下滑與市場競爭風險。公司從事智能硬件產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計、生產(chǎn)制造和運營服務，主要服務于國內(nèi)外知名的智能硬件品牌廠商及互聯(lián)網(wǎng)公司。智能硬件屬于消費電子產(chǎn)品，受消費電子行業(yè)周期影響較大。若未來宏觀經(jīng)濟環(huán)境或消費電子行業(yè)環(huán)境發(fā)生波動，消費者對消費電子產(chǎn)品需求減少，或由于客戶調(diào)整產(chǎn)品戰(zhàn)略，公司可能面臨市場規(guī)模下滑風險。
其次，近年來，智能硬件產(chǎn)品在全球范圍內(nèi)迅速普及，行業(yè)競爭激烈，品牌廠商對ODM公司研發(fā)生產(chǎn)能力的要求逐漸提高。ODM公司若未能及時跟上行業(yè)發(fā)展的技術(shù)趨勢，可能會喪失部分高端產(chǎn)品訂單，進一步面臨市場規(guī)模下滑的風險。最后，部分EMS廠商與關(guān)鍵零部件制造商也在近些年逐步涉足ODM領(lǐng)域，也使下游客戶對公司的商業(yè)模式、技術(shù)能力、供應鏈管理、產(chǎn)品質(zhì)量、產(chǎn)品成本、服務響應效率等方面提出更高的要求。如果公司不能在激烈的市場競爭環(huán)境中始終保持自身的競爭優(yōu)勢，可能會對公司的經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。
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