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pos機(jī)攝像頭模組核心技術(shù)
（報告出品方/分析師：民生證券 馬天詣）
1 算力逐步向邊緣延展，RedCap 驅(qū)動新一輪發(fā)展1.1 智慧社會構(gòu)建下算力需求擴(kuò)張，算力逐步向邊緣部署
中國智能算力規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，推進(jìn)算力、算法基建化發(fā)展勢在必行。算力需求持續(xù)擴(kuò)張數(shù)據(jù)海量增加，算法模型愈加復(fù)雜，應(yīng)用場景的深入和發(fā)展，帶來了對算力需求的快速提升。
據(jù) IDC 數(shù)據(jù)顯示，中國智能算力規(guī)模正在高速增長。2021 年中國智能算力規(guī)模達(dá) 155.2 每秒百億億次浮點運算（EFLOPS），2022 年智能算力規(guī)模將達(dá)到 268.0EFLOPS，預(yù)計到 2026 年智能算力規(guī)模將進(jìn)入每秒十萬億億次浮點計算（ZFLOPS）級別，達(dá)到 1271.4EFLOPS，同時預(yù)計到 2026 年通用算力規(guī)模將達(dá)到 111.3 EFLOPS。2021-2026 年期間，預(yù)計中國智能算力規(guī)模年復(fù)合增長率達(dá) 52.3%，同期通用算力規(guī)模年復(fù)合增長率為 18.5%。
算力需求的提升有望為邊緣計算帶來黃金發(fā)展機(jī)遇。
邊緣計算即在靠近數(shù)據(jù)源或用戶的地方提供計算、存儲等基礎(chǔ)設(shè)施，并為邊緣應(yīng)用提供云服務(wù)和 IT 環(huán)境。邊緣計算具有分布式架構(gòu)，相比于集中部署、離用戶側(cè)較遠(yuǎn)的云計算服務(wù)，邊緣計算是在更接近用戶或數(shù)據(jù)源的網(wǎng)絡(luò)邊緣側(cè)，融合網(wǎng)絡(luò)、計算、存儲、應(yīng)用能力的新的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)和開放平臺。
邊緣計算的整體架構(gòu)主要由邊緣計算應(yīng)用、邊緣計算平臺、邊緣計算基礎(chǔ)設(shè)施及邊緣計算管理平臺組成。
物聯(lián)網(wǎng)是最貼近用戶的智能硬件，后續(xù)有望成為邊緣計算的重要環(huán)節(jié)。
端 算是邊緣計算的重要組成部分，端即用戶終端，如手機(jī)、PC 和物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備等，用戶終端設(shè)備具有一定的計算能力，能夠?qū)Σ杉臄?shù)據(jù)進(jìn)行實時處理，進(jìn)行本地優(yōu)化控制、故障自動處理、負(fù)荷識別和建模等操作；
在和網(wǎng)絡(luò)連接后，用戶終端設(shè)備可以把加工匯集后的高價值書與云端進(jìn)行交互，在云端進(jìn)行全網(wǎng)的安全和風(fēng)險分析、大數(shù)據(jù)和人工智能的模式識別、節(jié)能和策略改進(jìn)等操作，同時如果 遇到網(wǎng)絡(luò)覆蓋不到的情況，可以現(xiàn)在邊緣側(cè)進(jìn)行數(shù)據(jù)處理，當(dāng)有網(wǎng)絡(luò)時再將數(shù)據(jù)上傳到云端，在云端進(jìn)行數(shù)據(jù)存儲和分析
1.2 多巨頭布局 RedCap，有望帶來 5G
商用發(fā)展契機(jī) RedCap 精簡產(chǎn)品配置，有望帶來 5G 商用發(fā)展新的增長契機(jī)。RedCap 全稱為 ReduCed Capability，主要通過對 5G 速度等能力進(jìn)行精簡，以便精準(zhǔn)適配中低速物聯(lián)場景，提高設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)的性價比，從而可以加快 5G 物聯(lián)網(wǎng)的擴(kuò)展應(yīng)用，實現(xiàn) 5G 的規(guī)?；l(fā)展。目前中國電信、中國聯(lián)通、移遠(yuǎn)通信等廠商均已入局，發(fā)布相關(guān) 5G RedCap 模組產(chǎn)品。
目前物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)對于不同類別的速率需求已逐漸明晰，以 NB-IoT、Cat.1 等為代表的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)憑借成熟的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)鏈，在國內(nèi)每年擁有上億連接的增長規(guī)模。
5G RedCap 的發(fā)展，可針對性解決 5G 大規(guī)模商用環(huán)節(jié)中的成本痛點，推動 5G 應(yīng)用大規(guī)模落地。
伴隨 RedCap 標(biāo)準(zhǔn)的凍結(jié)，芯模廠商在 5G 終端上進(jìn)行更精簡的設(shè)計，如使用更小的頻譜帶寬、減少收發(fā)天線的數(shù)量等。
價格層面早期 RedCap 模組價格預(yù)計與 Cat.4 相比相對較高，后續(xù)有望伴隨大規(guī)模放量不斷降本，長期來看有望逐步替代 Cat.4 成為主流產(chǎn)品，推進(jìn) 5G 商業(yè)化規(guī)模落地。
1.3 模組廠商東升西落進(jìn)一步演繹，中國企業(yè)勇立潮頭
物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)高景氣延續(xù)，市場規(guī)模不斷提升。
在供給側(cè)和需求的雙重推動下，5G、低功耗廣域網(wǎng)等基礎(chǔ)設(shè)施加速構(gòu)建，數(shù)以萬億計的新設(shè)備將接入網(wǎng)絡(luò)，帶來了物聯(lián)網(wǎng)市場高速發(fā)展。
根據(jù) IoT Analytics 統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2021 年的物聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)備數(shù)有 122 億臺，到 2025 年將上升至 270 億臺。據(jù) Statista 報告，全球物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模穩(wěn)健上升，到 2026 年將達(dá)到 1.55 萬億美元。
中國物聯(lián)網(wǎng)市場蓬勃發(fā)展，市場規(guī)模有望快速提升。
艾瑞咨詢報告顯示，2020 年中國物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接量達(dá) 74 億個，預(yù)計 2025 年將突破 150 億個。根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院整理數(shù)據(jù)得知，中國物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模有望由 2020 年的 1637 億 元增長到 2023 年的 2387 億元，復(fù)合增速達(dá) 13.4%。
中國廠商高增速下市場份額提升顯著。
2015 年，SIMCom、Telit、Sierra Wireless 和 Gemalto 四家海外廠商占據(jù)近 80%份額，中國企業(yè)僅有華為占據(jù) 3% 的市場；2018 年，移遠(yuǎn)通信、日海智能等中國廠商趕超 Sierra Wireless、Telit 和 Gemalto，位居領(lǐng)先地位，同時廣和通占比達(dá) 7%嶄露頭角；2022 年 Q1，移 遠(yuǎn)通信持續(xù)領(lǐng)先，廣和通與日海智能緊隨其后，三大中國廠商占據(jù)全球市場近半壁江山，同時中國移動與美格智能也已具備一定規(guī)模
海外模組廠商合并重組下，中國廠商有望加速崛起。
繼 2020 年廣和通收購 Sierra Wireless 車載前裝業(yè)務(wù)后，2022 年 7 月海外知名物聯(lián)網(wǎng)模組廠商 Telit 宣布將收購 Thales 旗下的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組業(yè)務(wù)，隨后 2022 年 8 月 Semtech 擬收 購 Sierra Wireless 模組業(yè)務(wù)。
我們認(rèn)為中國廠商具備較強(qiáng)成本優(yōu)勢與優(yōu)秀服務(wù)能力，后續(xù)有望持續(xù)在全球擴(kuò)展市場份額，加速崛起。
截至 2022 年末，全球前五大模組廠商已均為中國企業(yè)，占比超 60%。
據(jù) Counterpoint 最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2022 年全年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組廠商收入份額來看，中國廠商已占據(jù)絕對優(yōu)勢，全球份額前 5 名均為中國企業(yè)，其中移遠(yuǎn)通信占比達(dá) 38.5%，廣和通占比達(dá) 7.5%排名第二，日海通信以 5.3%的市場份額排名第三，中國移動 5.2%排名第四，美格智能 4.3%排名第五，五大中國廠商包攬全球 60.8%的收入份額，東升西落格局進(jìn)一步顯現(xiàn)。
2 廣和通：物聯(lián)網(wǎng)模組領(lǐng)軍企業(yè)，穩(wěn)步高質(zhì)量增長2.1 物聯(lián)網(wǎng)模組領(lǐng)軍企業(yè)，收購希拉延伸成長曲線
公司為物聯(lián)網(wǎng)無線通信行業(yè)核心企業(yè)，下游領(lǐng)域覆蓋廣泛。公司成立于 1999 年，成立至今深耕無線通信領(lǐng)域二十余年，2017 年在深圳交易所創(chuàng)業(yè)板上市。
公司在精研無線技術(shù)以及拓寬物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用產(chǎn)品廣度的同時，持續(xù)加強(qiáng)與全球主流運營商的緊密合作，開拓國際市場。
2018 年開始布局整機(jī)/車載/平臺運營業(yè)務(wù)，不斷拓展車載終端業(yè)務(wù)。
公司管理層經(jīng)驗豐富，專業(yè)水平過硬。
公司董事長張?zhí)扈ど罡麩o線電通信行業(yè)多年，從業(yè)經(jīng)驗豐富，業(yè)務(wù)能力出眾，是公司創(chuàng)始人。總經(jīng)理應(yīng)凌鵬曾任公司銷售經(jīng)理，專業(yè)技能嫻熟。副總經(jīng)理許寧曾任其他公司工程師、技術(shù)總監(jiān)，技術(shù)水平高超。獨立董事張學(xué)斌曾任其他公司高管職位，履歷豐富，專業(yè)技能突出。獨立董事葉衛(wèi)平為深圳大學(xué)法學(xué)院教授，理論知識豐富。
公司股權(quán)結(jié)構(gòu)較為集中，董事長張?zhí)扈は壬鸀閷嶋H控制人。
截至 2022 年年報，公司創(chuàng)始人及董事長張?zhí)扈ふ脊?39.86%，為公司控股股東。總經(jīng)理應(yīng)凌鵬先生持股 4.22%，同時二者通過新余市廣和創(chuàng)虹企業(yè)管理中心（有限合伙）持股 5%，其中張?zhí)扈閺V和創(chuàng)虹大股東，持股 20.28%，應(yīng)凌鵬為法定代表人，持股 13.33%。
2.2 公司深耕無線通信模組領(lǐng)域，產(chǎn)品矩陣完備
公司自成立至今深度布局無線通信模塊領(lǐng)域，同時不斷擴(kuò)展天線與開發(fā)套件等其他業(yè)務(wù)。
公司始終深耕物聯(lián)網(wǎng)與移動互聯(lián)網(wǎng)無線通信技術(shù)和應(yīng)用領(lǐng)域二十余年，在通信技術(shù)、射頻技術(shù)、數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)、信號處理技術(shù)具有較強(qiáng)的研發(fā)實力，在無線通信技術(shù)領(lǐng)域提供高精尖專業(yè)產(chǎn)品和應(yīng)用方案。
目前公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動支付、移動互聯(lián)網(wǎng)等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。
寬帶模組+中低速模組：自主研發(fā)無線通信核心技術(shù)，海外市場不斷突破。
公司產(chǎn)品矩陣完備，寬帶模組 5G/ LTE-A Pro/ LTE-A/ LTE 賦能高速物聯(lián)網(wǎng)場景，中低速模組 LTE Cat 4/ Cat 1/ Cat M、NB-IoT、3G、2G 賦能中低速物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，如泛支付、共享等。
公司 5G 模塊支持 5G 獨立組網(wǎng) SA 和非獨立組網(wǎng) NSA兩種網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，擁有更快的傳輸速度。
此外，F(xiàn)G160 和 FM160 系列 5G 模塊還具備 GNSS 定位功能，包括 GPS、GLONASS、Galileo、北斗和 QZSS 集成衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)，提高了定位速度和精度。
中低速模組提供通用接口滿足 IoT 行業(yè)的各種應(yīng)用訴求，其中 L610 系列產(chǎn)品，支持 LTE、GSM 通信，覆蓋亞洲、歐洲和拉美地區(qū)主要運營商頻段。
目前公司模塊業(yè)務(wù)具有廣闊的海外市場，寬帶模塊業(yè)務(wù)集中在亞洲、歐洲、澳大利亞和北美地區(qū)，中低速模塊業(yè)務(wù)集中在亞洲、歐洲和拉美地區(qū)。
公司高端算力模組產(chǎn)品具備超強(qiáng)性能，于海內(nèi)外智能化場景廣泛應(yīng)用。
智能模組業(yè)務(wù)由全球銷售的 AI 模組、中國銷售的 5G 智能模組和亞歐美三洲銷售的高端、 中端和入門模組所組成。
其中，5G 智能模組 SC171 系列是基于高通 SM6490 平臺設(shè)計的一款多網(wǎng)絡(luò)制式 5G 智能模組，采用 8 核高性能處理器，內(nèi)置 VDSP，集成高性能圖形引擎，可以流暢播放 4K 視頻。廣泛應(yīng)用于 5G 網(wǎng)絡(luò)下的行車記錄儀和智能 POS 收銀機(jī)等行業(yè)領(lǐng)域。
同時公司針對智能網(wǎng)聯(lián)汽車廣闊市場，針對性開發(fā)車規(guī)級模組產(chǎn)品。
公司 5G 車規(guī)級模組基于高通平臺開發(fā)，支持 5G 獨立組網(wǎng)（SA）和非獨立組網(wǎng)（NSA）兩種網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，在傳輸速率、承載能力和網(wǎng)絡(luò)時延方面均有提升。公司車規(guī)級模組憑借優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品性能在中國市場不斷擴(kuò)展的過程中，不斷開拓歐洲、澳大利亞、北美、日本市場。
公司 GNSS 模組可符合工業(yè)級和專業(yè)級客戶需求，可實現(xiàn)高精準(zhǔn)定位。
GNSS 專業(yè)級模組和工業(yè)級模組銷量遍布全球。專業(yè)級模組是基于華大北斗 CYNOSURE III GNSS SoC 芯片的雙頻段內(nèi)置 RTK 的定位模塊，可同時接收并追蹤多個 GNSS 星座衛(wèi)星信號和雙頻信號，能夠滿足厘米和分米級的高精準(zhǔn)定位需求，同時高捕獲靈敏度使得模組在弱信號環(huán)境下依然可以快速定位。
相比之下，工業(yè)級模組是基于華大北斗 HD8040 芯片的雙頻、多星座的定位模塊，即使在沒有 GNSS 信號的環(huán)境中，也能實現(xiàn)精準(zhǔn)定位。
公司基于成熟模組產(chǎn)品，不斷延展天線領(lǐng)域布局。
廣和通天線產(chǎn)品涵蓋 2G/3G/4G/5G/NB-IoT/EMTC/WiFi/Bluetooth/RFID/GPS/北斗等各種內(nèi)置天線和外置天線方案，如 PCR、FPC、膠棒、外置和陶瓷天線，產(chǎn)品業(yè)務(wù)遍布全球。
產(chǎn)品廣泛地應(yīng)用于智慧零售、工業(yè)互聯(lián)、無線寬帶等各個移動通信領(lǐng)域，可顯著提高終端設(shè)備的無線連接性能，增加無線覆蓋廣度，幫助用戶建立一個完整的物聯(lián)網(wǎng)無線通信解決方案。除此之外，廣和通提供定制增值服務(wù)，如設(shè)計支持和 EMC 測試等。
2.3 收入利潤持續(xù)高速高質(zhì)量增長，股權(quán)激勵下成長可期
公司營業(yè)收入整體呈高速高質(zhì)量增長態(tài)勢，2013~2022 年公司營業(yè)收入從 1.23 億元增至 56.46 億元，8 年 CAGR 達(dá)到 53.0%，無線通信模塊為公司拳頭產(chǎn)品，貢獻(xiàn)公司 90%以上收入來源。
公司把握物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)高景氣階段，不斷豐富產(chǎn)品線并持續(xù)拓展市場，在 PC、POS、表計、車聯(lián)網(wǎng)等市場表現(xiàn)優(yōu)異，實現(xiàn)營收高速增長。
公司歸母凈利潤持續(xù)增長，2013~2022 年從 0.07 億元增長至 3.64 億元， 8 年 CAGR 達(dá) 55.6%。
公司毛利率水平此前由于行業(yè)競爭加劇有所波動，目前伴隨行業(yè)格局不斷穩(wěn)固整體維持在 20%以上水平。伴隨公司營業(yè)收入的持續(xù)增長，公司歸母凈利潤不斷提升，維持高質(zhì)量成長
公司費用率管理日趨高效，研發(fā)投入凈額不斷加大。
2017 年以來公司銷售費用和研發(fā)費用持續(xù)增長，2013~2022 年，銷售費用從 0.08 億元增至 1.68 億 元，2017~2021 年研發(fā)費用從 0.51 億元增至 5.65 億元。
銷售費率總體呈現(xiàn)下降趨勢，但基本上處于 3%以上。公司不斷加大研發(fā)投入，持續(xù)開發(fā)新產(chǎn)品并不斷產(chǎn)品認(rèn)證。
公司 2022 年推進(jìn)股權(quán)激勵，彰顯公司管理層實現(xiàn)公司成長信心。
本計劃首次授予的激勵對象總?cè)藬?shù)為 346 人，包括在公司任職的董事、高級管理人員、中 層管理人員、核心技術(shù)（業(yè)務(wù)）人員。
股票期權(quán)激勵計劃有三個行權(quán)期，對應(yīng)的業(yè)績考核目標(biāo)分別為以 2021 年凈利潤為基數(shù)，2022、2023、2024 年凈利潤增長率不低于 20%、50%、80%。
3 與上游芯片龍頭緊密協(xié)作，持續(xù)引領(lǐng)行業(yè)新風(fēng)向3.1 深度綁定 Intel&高通兩大核心廠商，賦能中游模組
3.1.1 廣和通與 Intel 淵源深遠(yuǎn)，是彼此重要合作伙伴
英特爾是半導(dǎo)體行業(yè)和計算創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)先廠商。
英特爾創(chuàng)立于 1968 年，致力于不斷推進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)計與制造，在軟件、芯片、平臺以及大規(guī)模制造的封裝和流程方面具備深度和廣度。
英特爾以英特爾 x86 和 XPU 引領(lǐng)并推進(jìn)計算民主化，提供端到端解決方案，從邊緣計算擴(kuò)展到了 5G 網(wǎng)絡(luò)、云以及 AI 和自動駕駛等新興領(lǐng)域。
同時基于開放標(biāo)準(zhǔn)的平臺，英特爾構(gòu)建自己的網(wǎng)絡(luò)、系統(tǒng)和解決方案，在為全球公司制定標(biāo)準(zhǔn)方面發(fā)揮了歷史性的領(lǐng)導(dǎo)作用。在大規(guī)模制造方面，IDM2.0 制造策略幫助英特爾在流程、產(chǎn)品、供應(yīng)和成本方面處于領(lǐng)先地位，實現(xiàn)大規(guī)模制造。
英特爾進(jìn)行全新戰(zhàn)略調(diào)整，對核心主業(yè)更加聚焦，同時擬將筆記本相關(guān)的基帶業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移給聯(lián)發(fā)科與廣和通。
基帶芯片是手機(jī)中的通信模塊，只有借助基帶才能連同附近移動通信網(wǎng)絡(luò)的基站，實現(xiàn)信號的傳輸和接收。
2017 年 11 月，英特爾推出旗下首款 5G 全網(wǎng)通基帶 XMM8060，并且已完成其基于早期 5G 調(diào)制解調(diào)器的完整端到端 5G 連接。
2018 年 11 月，英特爾推出 XMM8160 多模基帶，可用于手機(jī)、PC 和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等，持 5G 獨立組網(wǎng)/非獨立組網(wǎng)規(guī)范，并向下兼容 2G/3G/4G，應(yīng)用廣泛。
2023 年據(jù)外媒 More Than Moore 信息，英特爾為 IDM2.0 戰(zhàn)略的順利開展，計劃將 PC 基帶業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移給聯(lián)發(fā)科與廣和通，而廣和通主要涉及與模組相關(guān)的驅(qū)動、接口等技術(shù)。
廣和通和英特爾合作淵源深遠(yuǎn)，是 Intel 重要戰(zhàn)略伙伴之一。
2008年，廣和通就已經(jīng)和英特爾展開合作，歷經(jīng) 2G/3G/4G 時代。
2012年 12 月，廣和通公司發(fā)布了 H330 系列無線通信模塊，該系列模塊基于 Intel XGold626/625 平臺，專為平板電腦、安防監(jiān)控和車載應(yīng)用而設(shè)計。
2014年 10 月，英特爾投資中國智能設(shè)備創(chuàng)新基金完成首批 0.28 億美元投資，廣和通為主要投資對象之一。
2016年 4 月，廣東聯(lián)通分別與英特爾和廣和通正式簽署戰(zhàn)略合作備忘錄，三方將在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域開展緊密合作，以推出業(yè)內(nèi)首批定制物聯(lián)網(wǎng)模塊——“沃芯”作為起點，構(gòu)建一個產(chǎn)業(yè)互惠、合作共贏的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)圈。
英特爾曾為廣和通股東，5G 時代進(jìn)一步合作。
2014 年英特爾投資廣和通并成為其第三大股東，直到 2019 年底才退出廣和通十大股東之列。但是雙方在這之后仍然保持著緊密合作關(guān)系。
在英特爾發(fā)布其 5G 基帶芯片后，廣和通率先應(yīng)用。2019 年廣和通聯(lián)合英特爾發(fā)布其首款 5G 通信模組 Fibocom FG100，內(nèi)置 Intel? XMM? 8160 5G 基帶芯片，讓客戶輕松完成 4G 到 5G 的技術(shù)遷移。
2021 年，廣和通和英特爾在 5G 全互聯(lián) PC 產(chǎn)品上達(dá)成戰(zhàn)略合作，推出新一代全互聯(lián) PC 5G 模組 FM350 。
2022 年，英特爾與廣和通簽署白皮書，聯(lián)合構(gòu)建 uCPE 集成 DPDK 與 XDP 的 5G 網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化解決方案。
3.1.2 高通引領(lǐng)無線通信發(fā)展，開啟物聯(lián)網(wǎng)芯片算力時代
高通是全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新者，也是 5G 研發(fā)、商用與實現(xiàn)規(guī)模化的推動力量。
高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng)，并將移動技術(shù)的優(yōu)勢帶到汽車、物聯(lián)網(wǎng)、計算等全新行業(yè)。其目前業(yè)務(wù)板塊主要集中在移動科技和移動應(yīng)用方面，其中移動科技包括蜂窩調(diào)制解調(diào)器以及射頻組件等，移動應(yīng)用則包括汽車以及工商業(yè)等。
物聯(lián)網(wǎng)芯片添加算力，引領(lǐng)行業(yè)改變。
5G 時代，高通提高其芯片產(chǎn)品的運算能力，驍龍 X60 5G 調(diào)制解調(diào)器-射頻系統(tǒng)，可動態(tài)化傳輸和接收路徑以實現(xiàn)尖端的實時傳輸。
高通驍龍 8cx 計算平臺支持千兆級 LTE 和長達(dá)多日的續(xù)航時間，高速連接計算功能，即使在非千兆級 LTE 的惡劣網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下，也能將數(shù)據(jù)吞吐量提高多達(dá) 70%。
驍龍 865 5G 移動平臺所支持的第 5 代 Qualcomm AI Engine 能夠以最高效率每秒推動 15 萬億次運算，同時該平臺能夠幫助用戶以十億像素的速度拍照，每秒處理 2G 像素。
5G 時代廣和通與高通達(dá)成戰(zhàn)略合作，基于高通平臺研發(fā)模塊產(chǎn)品。
2019 年 11 月，廣和通 5G 模組調(diào)通實網(wǎng)，基于高通驍龍 X55 5G 調(diào)制解調(diào)器平臺，F(xiàn)M/FG 150 可覆蓋國內(nèi)三大運營商的 4G/5G 頻段。
2021 年，廣和通發(fā)布多款基于高通平臺的模組產(chǎn)品，如 FG101、FM160 和 FG160 等，滿足高速無線連接的應(yīng)用場景需求。
2022 年 4 月，廣和通完成高通的 5G CPE 方案實測與聯(lián)調(diào)，并已在海外實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。
2023 年 2 月，基于驍龍 X75 和 X72 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，廣和通發(fā)布 Fx190/Fx180 系列。
3.2 公司不斷布局新技術(shù)新方向，有望延伸成長曲線
公司積極順應(yīng)時代變革，前瞻推出 AI 模組，引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)模組于產(chǎn)品側(cè)更新迭代。
廣和通 AI 模組 SCA825-W 搭載專為計算密集型 AI 應(yīng)用打造的高通旗艦 IoT 芯片 QCS8250 平臺，集成高性能 Kryo 585 CPU 架構(gòu)、Adreno 650 GPU、獨立 NPU、Hexagon DSP 和 Adreno 995 DPU 處理器，可全面提供高達(dá) 15TOPS 的算力支持，性能強(qiáng)大、多媒體功能豐富，滿足客戶在工業(yè)及消費類應(yīng)用中對高算力、AI 及多媒體功能的需求。
同時集成了豐富的外圍接口：MIPIDSI、I2S、PCIe、UART、USB、I2C 以及 SPI 等接口，極大地拓展了其在 M2M 領(lǐng)域的應(yīng)用，可廣泛應(yīng)用于視頻會議、直播、游戲、邊緣計算、機(jī)器人、無人機(jī)、AR/VR 等終端產(chǎn)品和行業(yè)。
公司同時具備成熟的智能模組技術(shù)，助力更高效拓展豐富智能終端應(yīng)用。
公 司于 2022 年推出 SC171L 系列多網(wǎng)絡(luò)制式 5G 智能模組，基于高通 QCM5430 平臺設(shè)計，采用 6 核高性能處理器（2x Gold@ 2.1GHz + 4x Silver @1.8GHz），算力高達(dá) 14TOPS，內(nèi)置 VDSP，集成高性能圖形引擎，可以流暢播放 4K 視頻。
SC171L 系列支持 5G NSA 和 SA 模式，向下兼容 4G/3G 網(wǎng)絡(luò)，搭載 Android13 操作系統(tǒng)，廣泛應(yīng)用于 5G 網(wǎng)絡(luò)下的行車記錄儀、智能 POS 收銀機(jī)、物流終端、VR 、視頻監(jiān)控、安防監(jiān)控、車載設(shè)備、智能手持終端、無人機(jī)、智能機(jī)器人、智能家居等行業(yè)領(lǐng)域。
廣和通智能模組產(chǎn)品已于智能機(jī)器人領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)廣泛應(yīng)用。
智能機(jī)器人在各類場景應(yīng)用中需要自主規(guī)劃路徑、環(huán)境監(jiān)測、自主決策等功能，同時搭配各類激光雷達(dá)、IMU、攝像頭等傳感器。
此時，借助廣和通所推出的機(jī)器人模組 SCA825R、5G 智能模組 SC171、SC161 以及 4G 智能模組 SC126、SC138，智能機(jī)器人則能輕松實現(xiàn)多種智能化核心功能。
搭載高通 QRB5165 平臺的廣和通機(jī)器人模組 SCA825R 可全面提供高達(dá) 15TOPS 的算力支持，同時擁有更優(yōu)的圖形處理能力以及領(lǐng)先的 AI 性能，支持多達(dá) 7 個攝像頭的并發(fā)，編碼能力最高可達(dá) 8K、60 幀/秒。
得益于其高算力、圖像處理能力以及高拓展性，SCA825R 進(jìn)一步提升機(jī)器人的自主協(xié)調(diào)能力，優(yōu)化工作效率。
廣和通與中國聯(lián)通物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟深度合作，共同推進(jìn)技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)制定。
中國聯(lián)通 5G 物聯(lián)網(wǎng) OPENLAB 開放實驗室，依托中國聯(lián)通物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的 5G 生態(tài)聚合力，成立 RedCap 模組與終端、測試認(rèn)證等專項工作組，以促進(jìn) 5GRedCap 產(chǎn)業(yè)鏈上下游深度融合。
廣和通率先加入工作組，并與中國聯(lián)通攜手多家產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴完成并發(fā)布了《中國聯(lián)通 5GOPENLAB 實驗室 RedCap 端網(wǎng)協(xié)同測試規(guī)范》，基于實驗室領(lǐng)先的 5GR17RedCap 端網(wǎng)協(xié)同測試環(huán)境完成了測試驗證。
我們認(rèn)為 5GRedCap 模組與終端、測試認(rèn)證工作組的設(shè)立將有助于公司持續(xù)擴(kuò)大 RedCap 生態(tài)合作的廣度與深度，以測試認(rèn)證促進(jìn) RedCap 模組終端往縱深發(fā)展，拓寬 RedCap 應(yīng)用場景，為公司后續(xù)發(fā)展帶來全新增量看點。
4 盈利預(yù)測與報告總結(jié)4.1 盈利預(yù)測
我們預(yù)計公司無線通信系統(tǒng)業(yè)務(wù) 2023~2025 年將有望在全球物聯(lián)網(wǎng)模組需求恢復(fù)背景下延續(xù)高增速表現(xiàn)，收入增速將有望分別達(dá) 51.1%、22.8%和 22.2%，2023 年收入高增主要系銳凌無線股權(quán)收購?fù)瓿?，?2023 年開始全年并表帶來表端的業(yè)績增厚，因而 2023 年無線通訊系統(tǒng)業(yè)務(wù)收入增長較快；我們預(yù)期 2024 年~2025 年收入維持 20%以上增長主要得益于車載產(chǎn)品收入不斷增加。
毛利率水平將有望伴隨公司海外占比提升在 2023 年得到小幅回升隨后趨于平穩(wěn)，預(yù)計 2023~2025 年毛利率水平將有望分別達(dá) 23%、22.5%和 22.5%。
公司其他主營業(yè)務(wù)非公司核心業(yè)務(wù)板塊，預(yù)計后續(xù)營收體量將整體較為平穩(wěn)，增速相對較為緩慢，預(yù)計 2023~2025 年營收增速將有望分別達(dá) 20.0%、15.0% 和 12.0%，毛利率水平有望維持在 25.0%的水平。
我們預(yù)計公司 2023-2025 年歸母凈利潤分別為 6.14/7.74/9.62 億元，同比增長 68.4%/26.1%/24.3%，當(dāng)前市值對應(yīng)的 PE 倍數(shù)分別為 23x/18x/15x。
4.2 估值與報告總結(jié)
我們認(rèn)為廣和通、美格智能與移遠(yuǎn)通信同屬本土物聯(lián)網(wǎng)模組領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)公司，業(yè)務(wù)領(lǐng)域相近，因而選取移遠(yuǎn)通信、美格智能作為廣和通的可比公司。
可比公司 2023/2024 年 PE 均值為 25X/17X，我們預(yù)期公司 2023/2024 年 PE 水平分別為 23X/18X，公司估值水平與可比公司估值水平相近，我們基于公司業(yè)務(wù)與新產(chǎn)品布局的不斷開拓，認(rèn)為公司具備較強(qiáng)成長性。
5 風(fēng)險提示1）行業(yè)競爭加劇的風(fēng)險。如果后續(xù)行業(yè)競爭風(fēng)險進(jìn)一步加劇，行業(yè)可能會引發(fā)“價格戰(zhàn)”，可能會對公司最終收入和利潤表現(xiàn)產(chǎn)生影響。
2）市場需求不及預(yù)期的風(fēng)險。如果后續(xù)外部宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境惡化，則有可能會對公司在消費領(lǐng)域產(chǎn)品需求產(chǎn)生影響，進(jìn)而影響公司成長。
3）匯率波動影響公司利潤水平的風(fēng)險。公司部分營收來自于海外，若匯率因素波動或?qū)境杀九c營收帶來波動。
4）業(yè)務(wù)及產(chǎn)品拓展不及預(yù)期的風(fēng)險。公司車載產(chǎn)品、智能模組產(chǎn)品等新業(yè)務(wù)領(lǐng)域和產(chǎn)品的進(jìn)程不及預(yù)期或?qū)緲I(yè)績產(chǎn)生影響。
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